Alumiinioksidikeraamiset materiaalit ovat erittäin kovia materiaaleja, ja yleiset leikkuutyökalut voivat helposti vahingoittaa materiaaleja ja vahingoittaa myös käsittelylaitteita. Tieteen ja tekniikan kehittyessä elektroniikkateollisuuden' -reikäkäsittely vaatii erittäin korkean prosessointitarkkuuden Samalla on varmistettava käsittelyn tehokkuus. Erityiskäsittelytekniikkana laserkäsittelyä on käytetty laajalti alumiinioksidikeraamipohjaisten materiaalien käsittelyssä, erityisesti suuritehoisten kuitulaserien mikroreikien käsittelytekniikassa. Tämän tekniikan soveltaminen on parantanut huomattavasti keraamipohjaisten materiaalien piirtämistä ja piirtämistä. Punch -kysyntä.
Kuitulaserin QCW -tilassa (pulssitila) ja CW -tilassa (jatkuva tila) laserparametrien vaikutuksella 96 alumiinioksidikeraamiseen alustaan on pääasiassa kaksi näkökohtaa.
Ensinnäkin CW -tilassa on tarpeen käyttää absorptioliuotinta, ja se voi typen avulla ratkaista katkaisupisteiden piirtämisen ja langan katkeamisen ongelman. QCW -tilassa se voi ratkaista katkaisupisteiden ja johtimien katkeamisen ongelman ilman esikäsittelyä. Kokeessa voidaan saavuttaa kirjoitusnopeus 200 mm/s CW -tilassa ja 150 mm/s QCW -tilassa. Lisäksi, kun keskimääräinen lähtöteho on vakio, kirjoituslaatu heikkenee käyttöjakson kasvaessa; laserin piirtosyvyys on suunnilleen verrannollinen laserin tehoon.
Toiseksi laserporausprosessikokeilu, jossa käytetään lähes jatkuvan laserin QCW-tilaa, osoittaa, että mikrohuokosen vähimmäiskarkeus on 1,14 ° 0,6 mm: n paksuisella keraamisella perusmateriaalilla, porausparametrit ovat: toistotaajuus 200 Hz, käyttöjakso 20 %, epätarkennus on 0, ilmanpaine on 0,3 MP, skannausnopeus on 240 mm/min ja tehosuhde on 15%; kartion vaikutusaste on epäterävyyden, ilmanpaineen, toistotaajuuden, käyttöjakson ja laserin tehosuhteen, skannausnopeuden mukaan. Suurin vaikutusaste on epätarkkuuden määrä ja pienin skannausnopeus.
